창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGA221M2DBK-1836G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGA221M2DBK-1836G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGA221M2DBK-1836G | |
| 관련 링크 | RGA221M2DB, RGA221M2DBK-1836G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1210FT1K37 | RES SMD 1.37K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT1K37.pdf | |
![]() | CRCW1210150KFKEAHP | RES SMD 150K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210150KFKEAHP.pdf | |
![]() | CW01050R00KE12 | RES 50 OHM 13W 10% AXIAL | CW01050R00KE12.pdf | |
![]() | HMC609 | RF Amplifier IC General Purpose 2GHz ~ 4GHz Die | HMC609.pdf | |
![]() | HR584TH1 | HR584TH1 AD CAN | HR584TH1.pdf | |
![]() | HI1-307-9 | HI1-307-9 HARRIS/SIL DIP | HI1-307-9.pdf | |
![]() | TIC246N (TO-220) | TIC246N (TO-220) ORIGINAL SMD or Through Hole | TIC246N (TO-220).pdf | |
![]() | IRFU3I0 | IRFU3I0 IR TO-251 | IRFU3I0.pdf | |
![]() | L5A0063 | L5A0063 ORIGINAL SMD or Through Hole | L5A0063.pdf | |
![]() | MCR01 MZP F 3002 | MCR01 MZP F 3002 ROHM SMD or Through Hole | MCR01 MZP F 3002.pdf | |
![]() | RLR07C4752FRBSL | RLR07C4752FRBSL VISHAY SMD or Through Hole | RLR07C4752FRBSL.pdf |