창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-02DZ4.7-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 02DZ4.7-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 02DZ4.7-Z | |
관련 링크 | 02DZ4, 02DZ4.7-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC2010FK-07510RL | RES SMD 510 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07510RL.pdf | |
![]() | TNPW12102K70BETA | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12102K70BETA.pdf | |
![]() | 7914S-1-024E | 7914S-1-024E bourns DIP | 7914S-1-024E.pdf | |
![]() | KS57C2616P-RFDCC | KS57C2616P-RFDCC ORIGINAL SMD or Through Hole | KS57C2616P-RFDCC.pdf | |
![]() | NAND128W3H28NB | NAND128W3H28NB ORIGINAL TSSOP | NAND128W3H28NB.pdf | |
![]() | SA606DK1 | SA606DK1 PHILIPS TSSOP20 | SA606DK1.pdf | |
![]() | RNM3FB3.9-OHM-JL2 | RNM3FB3.9-OHM-JL2 N/A SMD or Through Hole | RNM3FB3.9-OHM-JL2.pdf | |
![]() | UPD6573AP | UPD6573AP NEC SMD or Through Hole | UPD6573AP.pdf | |
![]() | HCGHA1E103 | HCGHA1E103 HIT DIP | HCGHA1E103.pdf | |
![]() | GRP0335C1E6R0CD01E | GRP0335C1E6R0CD01E MURATA SMD | GRP0335C1E6R0CD01E.pdf | |
![]() | 308RP70 | 308RP70 IR SMD or Through Hole | 308RP70.pdf |