창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG82845-GEES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG82845-GEES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG82845-GEES | |
| 관련 링크 | RG82845, RG82845-GEES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD4850E2V | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4850E2V.pdf | |
![]() | RCA080549K9FKEA | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RCA080549K9FKEA.pdf | |
![]() | MAX202CPA | MAX202CPA MAX DIP | MAX202CPA.pdf | |
![]() | 20K(2002)±1%1206 | 20K(2002)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20K(2002)±1%1206.pdf | |
![]() | SN75LVDS83BDGGT | SN75LVDS83BDGGT TI SMD or Through Hole | SN75LVDS83BDGGT.pdf | |
![]() | XC2VP50FF1152CGB | XC2VP50FF1152CGB XILINX BGA | XC2VP50FF1152CGB.pdf | |
![]() | CLA83023 IG | CLA83023 IG ORIGINAL QFP | CLA83023 IG.pdf | |
![]() | DCR3030V42 | DCR3030V42 Dynex SMD or Through Hole | DCR3030V42.pdf | |
![]() | M67723-01 | M67723-01 MITSUMI SMD or Through Hole | M67723-01.pdf | |
![]() | 5749699-4 | 5749699-4 TYCO SMD or Through Hole | 5749699-4.pdf | |
![]() | 1424-210 | 1424-210 ATMEL QFP | 1424-210.pdf | |
![]() | MC68A03G | MC68A03G MOTO DIP | MC68A03G.pdf |