창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD5467 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD5467 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD5467 | |
관련 링크 | BD5, BD5467 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF601K4300FHBF | RES 1.43K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K4300FHBF.pdf | |
![]() | CD74AC153E | CD74AC153E HARRIS DIP-16 | CD74AC153E.pdf | |
![]() | TLV431CDBVRG4 TEL:82766440 | TLV431CDBVRG4 TEL:82766440 TI SOT153 | TLV431CDBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
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![]() | ABCD | ABCD ORIGINAL TSSOP-8 | ABCD.pdf | |
![]() | ISL62922CR3ZT | ISL62922CR3ZT INTERSIL SMD or Through Hole | ISL62922CR3ZT.pdf | |
![]() | BA5966FP | BA5966FP ROHM SOP | BA5966FP.pdf | |
![]() | NX1117C19Z | NX1117C19Z NXP SMD or Through Hole | NX1117C19Z.pdf | |
![]() | B82111B0000C021 | B82111B0000C021 EPC SMD or Through Hole | B82111B0000C021.pdf |