창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3090-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3090-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-30, RG3216V-3090-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P2A2R0CZ01D | 2pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P2A2R0CZ01D.pdf | |
| VOF-280-48 | DC/DC CONVERTER 48V 168W | VOF-280-48.pdf | ||
![]() | 1 MBAR-D-4V | Pressure Sensor ±0.02 PSI (±0.1 kPa) Differential Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0.25 V ~ 4.25 V 4-SIP Module | 1 MBAR-D-4V.pdf | |
![]() | 1SS352 TPH3.F | 1SS352 TPH3.F TOSHIBA SOD323 | 1SS352 TPH3.F.pdf | |
![]() | AN5606K | AN5606K PANASONIC DIP52 | AN5606K.pdf | |
![]() | FDN5630(630) | FDN5630(630) KEXIN SOT23 | FDN5630(630).pdf | |
![]() | H2100RBC | H2100RBC TYCO SMD or Through Hole | H2100RBC.pdf | |
![]() | CF453215-180K | CF453215-180K BOURNS SMD | CF453215-180K.pdf | |
![]() | CM1715 KE454U2313B | CM1715 KE454U2313B CHIMEI TQFP-64 | CM1715 KE454U2313B.pdf | |
![]() | 1117DTA | 1117DTA ON TO-252 | 1117DTA.pdf | |
![]() | ST7GEME4M1 | ST7GEME4M1 STM SMD or Through Hole | ST7GEME4M1.pdf | |
![]() | DS2253T-612 | DS2253T-612 MAX Call | DS2253T-612.pdf |