창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCV1E561MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCV Series | |
주요제품 | UCV Series, Surface-Mount Aluminum Electrolytic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-14353-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCV1E561MNL1GS | |
관련 링크 | UCV1E561, UCV1E561MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RCV0805100KFKEA | RES SMD 100K OHM 1% 1/8W 0805 | RCV0805100KFKEA.pdf | |
![]() | F29C51001F-90JC | F29C51001F-90JC ORIGINAL PLCC | F29C51001F-90JC.pdf | |
![]() | TAS5706APAPR | TAS5706APAPR TI SMD or Through Hole | TAS5706APAPR.pdf | |
![]() | TC4016BF-TP1 | TC4016BF-TP1 TOSHIBA SOP | TC4016BF-TP1.pdf | |
![]() | SR391K10DS-HF | SR391K10DS-HF WALSIN SMD or Through Hole | SR391K10DS-HF.pdf | |
![]() | FM13W3P5-K249 | FM13W3P5-K249 FCT SMD or Through Hole | FM13W3P5-K249.pdf | |
![]() | HT1660(new) | HT1660(new) HOLTEK CHIP | HT1660(new).pdf | |
![]() | ZD-2011-12-12 | ZD-2011-12-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZD-2011-12-12.pdf | |
![]() | PT6655E | PT6655E TI SMD or Through Hole | PT6655E.pdf | |
![]() | IXGH10N100AUI | IXGH10N100AUI IXYS SMD or Through Hole | IXGH10N100AUI.pdf | |
![]() | TDA9365 | TDA9365 PHI ZIP | TDA9365.pdf | |
![]() | TRF250-350-US-2 | TRF250-350-US-2 Raychem/TYCO 250V-350MA | TRF250-350-US-2.pdf |