창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2260-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2260-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-22, RG3216V-2260-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MCR25JZHJ304 | RES SMD 300K OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ304.pdf | |
![]() | BAR88-099LRHE6327 | BAR88-099LRHE6327 Infineon TSLP-4 | BAR88-099LRHE6327.pdf | |
![]() | NDT2406T3G | NDT2406T3G ON SOT-223 | NDT2406T3G.pdf | |
![]() | HEF4585BTD-T | HEF4585BTD-T PHILIPS SMD or Through Hole | HEF4585BTD-T.pdf | |
![]() | UA78M33CKCSES | UA78M33CKCSES TI TO220 | UA78M33CKCSES.pdf | |
![]() | C18V | C18V ST DO-35 | C18V.pdf | |
![]() | SDRH127-4R7MNP | SDRH127-4R7MNP ORIGINAL SMD | SDRH127-4R7MNP.pdf | |
![]() | M27.000B7D4 | M27.000B7D4 ORIGINAL SMD or Through Hole | M27.000B7D4.pdf | |
![]() | IDT7203LA20TP | IDT7203LA20TP IDT PLCC | IDT7203LA20TP.pdf | |
![]() | 16LC74B-04I/L | 16LC74B-04I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC74B-04I/L.pdf | |
![]() | LCWW5AM-KXKY-5O7Q-0-350-R18-Z-LM | LCWW5AM-KXKY-5O7Q-0-350-R18-Z-LM OSRAM SMD or Through Hole | LCWW5AM-KXKY-5O7Q-0-350-R18-Z-LM.pdf | |
![]() | 67996-126HLF | 67996-126HLF FCI SMD or Through Hole | 67996-126HLF.pdf |