창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM300KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ304 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ304 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-11-18E-26.000000E | OSC XO 1.8V 26MHZ OE | SIT1602BC-11-18E-26.000000E.pdf | |
| BU1006A-M3/51 | RECTIFIER BRIDGE 600V 10A BU | BU1006A-M3/51.pdf | ||
![]() | RG1608V-2050-P-T1 | RES SMD 205 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-2050-P-T1.pdf | |
![]() | A818 | A818 TOKO SMD or Through Hole | A818.pdf | |
![]() | FKP1 0,1/5/1600/37,5 BULK | FKP1 0,1/5/1600/37,5 BULK WIMA Call | FKP1 0,1/5/1600/37,5 BULK.pdf | |
![]() | LQM21DN470N00D | LQM21DN470N00D MURATA SMD | LQM21DN470N00D.pdf | |
![]() | IC817C | IC817C ORIGINAL SMD or Through Hole | IC817C.pdf | |
![]() | PG1101H | PG1101H ORIGINAL SMD or Through Hole | PG1101H.pdf | |
![]() | SYF-0E685M-RA2 | SYF-0E685M-RA2 ELNA SMD or Through Hole | SYF-0E685M-RA2.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30I/MM | DSPIC30F2010-30I/MM MicrochipTechnology 28-QFN | DSPIC30F2010-30I/MM.pdf | |
![]() | KME6.3VB102M10X12FT | KME6.3VB102M10X12FT UCC SMD or Through Hole | KME6.3VB102M10X12FT.pdf | |
![]() | FTP09N20C | FTP09N20C IPS TO-220 | FTP09N20C.pdf |