창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM300KBETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ304 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ304 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| PLF0E331MCO8TD | 330µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PLF0E331MCO8TD.pdf | ||
![]() | CBR06C220J1GAC | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C220J1GAC.pdf | |
![]() | UBA2070T/N1,518 | UBA2070T/N1,518 NXP SOP-16 | UBA2070T/N1,518.pdf | |
![]() | DA-F | DA-F ORIGINAL SOT23-5 | DA-F.pdf | |
![]() | TIP32CR | TIP32CR ST TO-220 | TIP32CR.pdf | |
![]() | 1SMB12.0 AT3 SMD | 1SMB12.0 AT3 SMD ON SMD or Through Hole | 1SMB12.0 AT3 SMD.pdf | |
![]() | JM3851/13903BCA | JM3851/13903BCA AD DIP | JM3851/13903BCA.pdf | |
![]() | B39421B3552U310 | B39421B3552U310 EPCOS SMD or Through Hole | B39421B3552U310.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16MC101-I/P | DSPIC33FJ16MC101-I/P Microchi SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16MC101-I/P.pdf | |
![]() | LQ121SB | LQ121SB SHARP SMD or Through Hole | LQ121SB.pdf | |
![]() | ZFDC-20-1HB-S+ | ZFDC-20-1HB-S+ MINI SMD or Through Hole | ZFDC-20-1HB-S+.pdf |