창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-2051-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.05k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-2051-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-20, RG3216V-2051-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CRCW06033R65FNTA | RES SMD 3.65 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033R65FNTA.pdf | |
|  | CPCF0520K00JE66 | RES 20K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF0520K00JE66.pdf | |
|  | MB1017 | MB1017 FUJITSU SMD or Through Hole | MB1017.pdf | |
|  | HIP6502BCBH | HIP6502BCBH ORIGINAL SOP | HIP6502BCBH.pdf | |
|  | N74199NND-E | N74199NND-E Signetics DIP-24 | N74199NND-E.pdf | |
|  | ICS9P956AGLF (ICS). | ICS9P956AGLF (ICS). ICS TSSOP-28 | ICS9P956AGLF (ICS)..pdf | |
|  | OV07949-C48N | OV07949-C48N OVT SMD or Through Hole | OV07949-C48N.pdf | |
|  | CDPM504 | CDPM504 CTON SMD or Through Hole | CDPM504.pdf | |
|  | HCS5500I/SM | HCS5500I/SM MICROCHIP SOP8 | HCS5500I/SM.pdf | |
|  | TOM | TOM ON MSOP-10 | TOM.pdf | |
|  | HMC663LC3 | HMC663LC3 HITTITE SMD or Through Hole | HMC663LC3.pdf | |
|  | MAX11505CUB | MAX11505CUB Maxim SMD or Through Hole | MAX11505CUB.pdf |