창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC663LC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC663LC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC663LC3 | |
| 관련 링크 | HMC66, HMC663LC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R0CXPAC | 2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0CXPAC.pdf | |
![]() | 416F240XXADR | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXADR.pdf | |
![]() | MC34025DWG | Converter Offline Half-Bridge Topology 1MHz 16-SOIC | MC34025DWG.pdf | |
![]() | K4H560438C-GCB3 | K4H560438C-GCB3 SAMSUNG BGA | K4H560438C-GCB3.pdf | |
![]() | SCX6B48AMU | SCX6B48AMU NSC QFP | SCX6B48AMU.pdf | |
![]() | RK1191124001 | RK1191124001 ALPS SMD or Through Hole | RK1191124001.pdf | |
![]() | 48lc8m16a2p-7eg | 48lc8m16a2p-7eg mic SMD or Through Hole | 48lc8m16a2p-7eg.pdf | |
![]() | 68D1-05S12R5W | 68D1-05S12R5W ORIGINAL SMD or Through Hole | 68D1-05S12R5W.pdf | |
![]() | IDT71V321S25TFG | IDT71V321S25TFG ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT71V321S25TFG.pdf | |
![]() | E1444F | E1444F E DIP-8 | E1444F.pdf | |
![]() | ELF0607RA-8R2 -PF | ELF0607RA-8R2 -PF TDK O6O7 | ELF0607RA-8R2 -PF.pdf | |
![]() | 39N5747 | 39N5747 ORIGINAL BGA | 39N5747.pdf |