창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1301-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1301-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-13, RG3216V-1301-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 30LVD47BK-R | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.618" Dia(15.70mm) | 30LVD47BK-R.pdf | |
![]() | MCM01-001ED680G-F | METAL CLAD - MICA | MCM01-001ED680G-F.pdf | |
![]() | RG1608P-4530-W-T1 | RES SMD 453 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-4530-W-T1.pdf | |
![]() | BC559C | BC559C PH TO-92 | BC559C.pdf | |
![]() | 332AJ/CJ | 332AJ/CJ TELCOM DIP | 332AJ/CJ.pdf | |
![]() | CEF09N7G | CEF09N7G CET TO-220F | CEF09N7G.pdf | |
![]() | 100785-9 | 100785-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 100785-9.pdf | |
![]() | 2SC3356S | 2SC3356S NEC SMD or Through Hole | 2SC3356S.pdf | |
![]() | HY5DU121622CTPD43 | HY5DU121622CTPD43 HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU121622CTPD43.pdf | |
![]() | 177899-1 | 177899-1 TYCO/ SMD or Through Hole | 177899-1.pdf | |
![]() | PI74FCT153TSA | PI74FCT153TSA PERICOM SOP-16 | PI74FCT153TSA.pdf |