창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-4530-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 453 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-4530-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608P-45, RG1608P-4530-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X3ILR | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ILR.pdf | |
![]() | ASD1-4.000MHZ-EC-T3 | 4MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3V 4mA Enable/Disable | ASD1-4.000MHZ-EC-T3.pdf | |
![]() | EXB-38V184JV | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 1206 | EXB-38V184JV.pdf | |
![]() | 81C51 | 81C51 SIEMENS SOP | 81C51.pdf | |
![]() | A8838EEJTR-T | A8838EEJTR-T ALLEGRO SMD or Through Hole | A8838EEJTR-T.pdf | |
![]() | 69997-19/002 | 69997-19/002 NATIONAL SMD or Through Hole | 69997-19/002.pdf | |
![]() | C4560C | C4560C NEC SMD or Through Hole | C4560C.pdf | |
![]() | AM27512-20DCB | AM27512-20DCB AMD CWDIP | AM27512-20DCB.pdf | |
![]() | 19-117/BHC- | 19-117/BHC- EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-117/BHC-.pdf | |
![]() | HR601862 | HR601862 HR SOP | HR601862.pdf | |
![]() | FLAMEX200,93BLANCLG1000M | FLAMEX200,93BLANCLG1000M NEXANS SMD or Through Hole | FLAMEX200,93BLANCLG1000M.pdf |