창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SF50DMZ-H2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SF50DMZ-H2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SF50DMZ-H2 | |
관련 링크 | SF50DM, SF50DMZ-H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385512085JKI2B0 | 1.2µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | MKP385512085JKI2B0.pdf | |
![]() | 105PMB122KSP1 | 1µF Film Capacitor 630V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.673" L x 1.319" W (42.50mm x 33.50mm) | 105PMB122KSP1.pdf | |
![]() | BK/AGC-V-8 | FUSE GLASS 8A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-8.pdf | |
![]() | LT6660HCDC-10#PBF/J/K | LT6660HCDC-10#PBF/J/K LT SMD or Through Hole | LT6660HCDC-10#PBF/J/K.pdf | |
![]() | TLP747G/GF | TLP747G/GF TOSHIBA DIP6 | TLP747G/GF.pdf | |
![]() | PIC16C57C-04/S0 | PIC16C57C-04/S0 MICROCHIP SOIC28 | PIC16C57C-04/S0.pdf | |
![]() | RCR32G10R0J | RCR32G10R0J ORIGINAL SMD or Through Hole | RCR32G10R0J.pdf | |
![]() | TMP86CH06UG-5KU4 | TMP86CH06UG-5KU4 TOS QFP( | TMP86CH06UG-5KU4.pdf | |
![]() | STMP3520LN-TA4 | STMP3520LN-TA4 ORIGINAL SMD or Through Hole | STMP3520LN-TA4.pdf | |
![]() | S20K250E3 | S20K250E3 EPCOS SMD or Through Hole | S20K250E3.pdf |