창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1100-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1100-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-11, RG3216V-1100-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BC70G106KE45L | 10µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC70G106KE45L.pdf | |
![]() | CDV19FF101JO3 | 100pF Mica Capacitor 1000V (1kV) Radial 0.642" L x 0.189" W (16.30mm x 4.80mm) | CDV19FF101JO3.pdf | |
![]() | 402F40033CKT | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40033CKT.pdf | |
![]() | 22R334C | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 1.21 Ohm Max Radial | 22R334C.pdf | |
![]() | 17-10972-01 | 17-10972-01 ARROWASIADISTRIB SMD or Through Hole | 17-10972-01.pdf | |
![]() | PLCC32SMTT1 | PLCC32SMTT1 ROBINSON SMD or Through Hole | PLCC32SMTT1.pdf | |
![]() | IDC-24F | IDC-24F ORIGINAL DIP | IDC-24F.pdf | |
![]() | FX5200NPB | FX5200NPB nVIDIA BGA | FX5200NPB.pdf | |
![]() | TLE2071AM | TLE2071AM TI CDIP8 | TLE2071AM.pdf | |
![]() | TL6271CP | TL6271CP TI DIP-8 | TL6271CP.pdf | |
![]() | PIC16C505-04I/SL. | PIC16C505-04I/SL. MICROCHI SOP-14 | PIC16C505-04I/SL..pdf | |
![]() | 74BCT2244SC | 74BCT2244SC NSC Call | 74BCT2244SC.pdf |