창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-9763-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 976k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-9763-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-97, RG3216P-9763-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C475M025D1600 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C475M025D1600.pdf | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF09Z-AC3 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF09Z-AC3.pdf | |
| VLZ5V1-GS18 | DIODE ZENER 5.1V 500MW SOD80 | VLZ5V1-GS18.pdf | ||
![]() | SR0805KR-07200RL | RES SMD 200 OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-07200RL.pdf | |
![]() | HL0301BLF | HL0301BLF ORIGINAL DIP-18 | HL0301BLF.pdf | |
![]() | L13154 | L13154 ORIGINAL SSOP20 | L13154.pdf | |
![]() | HCT373M | HCT373M TI SOP7.2 | HCT373M.pdf | |
![]() | CCF5514K7FKE36 | CCF5514K7FKE36 VISHAY SMD or Through Hole | CCF5514K7FKE36.pdf | |
![]() | ASM1042 | ASM1042 ASMEDIA QFN64 | ASM1042.pdf | |
![]() | LT1619EMS8#PBF | LT1619EMS8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1619EMS8#PBF.pdf | |
![]() | SDMC1603 | SDMC1603 DALE SOP | SDMC1603.pdf |