창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSX-3225 24.0000MF09Z-AC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA-238(V), TSX-3225 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Crystals | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | TSX-3225 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 주파수 안정도 | ±9ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±10ppm | |
| 부하 정전 용량 | 9pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | X1E0000210615 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSX-3225 24.0000MF09Z-AC3 | |
| 관련 링크 | TSX-3225 24.000, TSX-3225 24.0000MF09Z-AC3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RC2010FK-07196RL | RES SMD 196 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07196RL.pdf | |
|  | MT44H8M32F1FW-14 ES | MT44H8M32F1FW-14 ES MICRON FBGA | MT44H8M32F1FW-14 ES.pdf | |
|  | SA56004FTK | SA56004FTK NXP SMD | SA56004FTK.pdf | |
|  | CD40193E | CD40193E TI SMD or Through Hole | CD40193E.pdf | |
|  | TSB41LV04APFPG4 | TSB41LV04APFPG4 TI QFP | TSB41LV04APFPG4.pdf | |
|  | TRAIT-P | TRAIT-P KENWD TO3P-5 | TRAIT-P.pdf | |
|  | LP2985IBL-3.0 | LP2985IBL-3.0 NATIONAL SMD or Through Hole | LP2985IBL-3.0.pdf | |
|  | 06122R103M9B20OCA2R1 | 06122R103M9B20OCA2R1 PHI SMD or Through Hole | 06122R103M9B20OCA2R1.pdf | |
|  | USM25PT | USM25PT CHENMKO SMD or Through Hole | USM25PT.pdf | |
|  | RCI20240JE | RCI20240JE ORIGINAL SMD or Through Hole | RCI20240JE.pdf | |
|  | 1725016 | 1725016 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1725016.pdf | |
|  | MV3018S0K-G | MV3018S0K-G ORIGINAL QFN | MV3018S0K-G.pdf |