창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-9101-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-9101-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-91, RG3216P-9101-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PFRA.050 | FUSE PTC 0.50A 60V RESET RADIAL | PFRA.050.pdf | |
![]() | 402F30733CLR | 30.72MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CLR.pdf | |
![]() | AM4953P-T1 | AM4953P-T1 FSC SMD or Through Hole | AM4953P-T1.pdf | |
![]() | XZMDKSGK55W-7RA | XZMDKSGK55W-7RA SUNLED SMDLED | XZMDKSGK55W-7RA.pdf | |
![]() | LE82BEGZ | LE82BEGZ INTEL BGA | LE82BEGZ.pdf | |
![]() | MN3131S | MN3131S PANASONIC DIP-4 | MN3131S.pdf | |
![]() | 5W6.0V | 5W6.0V MSC DO-27 | 5W6.0V.pdf | |
![]() | TLC5927QPWPRQ1 | TLC5927QPWPRQ1 TI SMD or Through Hole | TLC5927QPWPRQ1.pdf | |
![]() | P1754-30QGMB | P1754-30QGMB ORIGINAL SMD or Through Hole | P1754-30QGMB.pdf | |
![]() | FMQ-G2FS | FMQ-G2FS ORIGINAL TO-220F | FMQ-G2FS.pdf | |
![]() | HN2011VG | HN2011VG MINGTEK DIP | HN2011VG.pdf | |
![]() | 307UR180 | 307UR180 IR DO-9 | 307UR180.pdf |