- LE82BEGZ
- 제조업체 부품 번호
- LE82BEGZ
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- LE82BEGZ INTEL BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
LE82BEGZ 가격 및 조달
가능 수량
69850 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 LE82BEGZ 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. LE82BEGZ 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. LE82BEGZ가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- LE82BEGZ 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
LE82BEGZ 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82BEGZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82BEGZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82BEGZ | |
| 관련 링크 | LE82, LE82BEGZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
LE82BEGZ 의 관련 제품
 | 416F3601XCDT | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCDT.pdf | |
| 1782-39G | 6.2µH Unshielded Molded Inductor 175mA 2 Ohm Max Axial | 1782-39G.pdf | |
 | 4814P-T02-153LF | RES ARRAY 13 RES 15K OHM 14SOIC | 4814P-T02-153LF.pdf | |
| M6MGT641 | M6MGT641 ORIGINAL TSSOP | M6MGT641.pdf | |
| STPS1050CG-TR | STPS1050CG-TR ST SMD or Through Hole | STPS1050CG-TR.pdf | |
| SFH608-5-X017 | SFH608-5-X017 VishaySemicond SMD or Through Hole | SFH608-5-X017.pdf | |
| BA7025 | BA7025 ROHM SOP18 | BA7025.pdf | |
| BA24L64 | BA24L64 BOHM SOP-8 | BA24L64.pdf | |
| RM12F47R5CT | RM12F47R5CT CCE RES | RM12F47R5CT.pdf | |
| K12A50 | K12A50 TOSHIBA TO-220F | K12A50.pdf | |
| HVM14 | HVM14 RENESAS SOT-23 | HVM14.pdf | |
| HSJ0922-01-1150 | HSJ0922-01-1150 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0922-01-1150.pdf |