창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-8061-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-8061-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-80, RG3216P-8061-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233624224 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC233624224.pdf | |
![]() | TNPW0603301RBEEA | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603301RBEEA.pdf | |
![]() | CMF557K1500FHEK | RES 7.15K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF557K1500FHEK.pdf | |
![]() | B39321R0821H210 | B39321R0821H210 EPCOS SMD or Through Hole | B39321R0821H210.pdf | |
![]() | 1206 47NH K | 1206 47NH K TASUND SMD or Through Hole | 1206 47NH K.pdf | |
![]() | 10-88-3121 | 10-88-3121 MOLEX SMD or Through Hole | 10-88-3121.pdf | |
![]() | DL1L5XK070S | DL1L5XK070S THINFILMTECHNOLOGY SMD or Through Hole | DL1L5XK070S.pdf | |
![]() | TA8719N | TA8719N TOSHIBA DIP-64 | TA8719N.pdf | |
![]() | AD9718BCPZ | AD9718BCPZ ADI SMD or Through Hole | AD9718BCPZ.pdf | |
![]() | A7B-M-1 | A7B-M-1 OMRON SMD or Through Hole | A7B-M-1.pdf | |
![]() | HY901103C | HY901103C HR RJ45 | HY901103C.pdf | |
![]() | MIC35757B | MIC35757B MIC SOP-8 | MIC35757B.pdf |