창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233624224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 222233624224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233624224 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233624224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | EG-2121CB 156.2500M-PGSNL0 | 156.25MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CB 156.2500M-PGSNL0.pdf | |
![]() | 3632B332LT | 3.3mH Shielded Wirewound Inductor 150mA 8 Ohm Max 8-SMD, Gull Wing | 3632B332LT.pdf | |
![]() | 27C128-20-X | 27C128-20-X FUJITSU CDIP28 | 27C128-20-X.pdf | |
![]() | 0.5W2V0-51V | 0.5W2V0-51V ORIGINAL DO-35 | 0.5W2V0-51V.pdf | |
![]() | BT137X-600F | BT137X-600F NXP/PHILIP TO-220F | BT137X-600F.pdf | |
![]() | ST2416 | ST2416 ST TSOP8 | ST2416.pdf | |
![]() | ZHL-6A-SMA | ZHL-6A-SMA MINI SMD or Through Hole | ZHL-6A-SMA.pdf | |
![]() | BFR35AP Q62702-F938 | BFR35AP Q62702-F938 SIEMENS SMD or Through Hole | BFR35AP Q62702-F938.pdf | |
![]() | MAX9915EXT+ | MAX9915EXT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9915EXT+.pdf | |
![]() | MC10231PD | MC10231PD MOT DIP | MC10231PD.pdf | |
![]() | BCM53125UKMMLG | BCM53125UKMMLG BROADCOM QFN | BCM53125UKMMLG.pdf |