창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3162-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 31.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-3162-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216P-31, RG3216P-3162-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-4751-B-T5 | RES SMD 4.75KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-4751-B-T5.pdf | |
![]() | PLT0603Z1021LBTS | RES SMD 1.02K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z1021LBTS.pdf | |
![]() | P51-200-G-R-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.0 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-200-G-R-MD-5V-000-000.pdf | |
![]() | QSC1110 | QSC1110 QUALCOMM SMD or Through Hole | QSC1110.pdf | |
![]() | ISS4DOSM | ISS4DOSM ROHM DIPSOP | ISS4DOSM.pdf | |
![]() | 650H-01F1 | 650H-01F1 KTC QFP | 650H-01F1.pdf | |
![]() | BTA12800BRG | BTA12800BRG STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | BTA12800BRG.pdf | |
![]() | HCGW2G113Y | HCGW2G113Y ORIGINAL SMD or Through Hole | HCGW2G113Y.pdf | |
![]() | HM2P69PD5111N9LF | HM2P69PD5111N9LF FCI SMD or Through Hole | HM2P69PD5111N9LF.pdf | |
![]() | TMCMB1C226 | TMCMB1C226 HITACHI SMD or Through Hole | TMCMB1C226.pdf | |
![]() | X60007BIB850 | X60007BIB850 INTERSIL/HAR SOP8 | X60007BIB850.pdf | |
![]() | SKB100GB128D | SKB100GB128D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB100GB128D.pdf |