창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HL2539 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HL2539 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HL2539 | |
| 관련 링크 | HL2, HL2539 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A300JBAAT4X | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A300JBAAT4X.pdf | |
![]() | MLG0402Q3N3BT000 | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q3N3BT000.pdf | |
![]() | TNPW201068K0BETF | RES SMD 68K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201068K0BETF.pdf | |
![]() | 88I8210-BAL | 88I8210-BAL TOSHIBA BGA | 88I8210-BAL.pdf | |
![]() | 2NHK60Z | 2NHK60Z ST TO-220 | 2NHK60Z.pdf | |
![]() | BLP-21.4+ | BLP-21.4+ MINI SMD or Through Hole | BLP-21.4+.pdf | |
![]() | HDEB-9P(05) | HDEB-9P(05) HIROSE SMD or Through Hole | HDEB-9P(05).pdf | |
![]() | MAX411CUE+ | MAX411CUE+ MAX TSSOP16 | MAX411CUE+.pdf | |
![]() | A14100 | A14100 N/A QFP | A14100.pdf | |
![]() | AV50260-003 | AV50260-003 TA SMD or Through Hole | AV50260-003.pdf | |
![]() | RT9183-50CG | RT9183-50CG RICHTEK SOT-223 | RT9183-50CG.pdf | |
![]() | GM5WA05360A | GM5WA05360A SHARP ROHS | GM5WA05360A.pdf |