창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3011-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.01k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3011-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-30, RG3216P-3011-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-22-33S-28.224000E | OSC XO 3.3V 28.224MHZ ST | SIT8008BC-22-33S-28.224000E.pdf | |
![]() | 15-10990-01 EC155581A-3L | 15-10990-01 EC155581A-3L CISCO BGA | 15-10990-01 EC155581A-3L.pdf | |
![]() | TC5528AJ-25 | TC5528AJ-25 TOSHIBA SOJ28 | TC5528AJ-25.pdf | |
![]() | TLE6285Q | TLE6285Q Infineon SOP-14 | TLE6285Q.pdf | |
![]() | HL-2602 | HL-2602 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-2602.pdf | |
![]() | SED1520D0A | SED1520D0A EPSON SMD or Through Hole | SED1520D0A.pdf | |
![]() | X25020ST1 | X25020ST1 XICOR SOP-8 | X25020ST1.pdf | |
![]() | MG0900 | MG0900 DENSO DIP16 | MG0900.pdf | |
![]() | LRPS-2-4J+ | LRPS-2-4J+ Mini SMD or Through Hole | LRPS-2-4J+.pdf | |
![]() | CS8120YT5 | CS8120YT5 ONSemiconductor SMD or Through Hole | CS8120YT5.pdf | |
![]() | 3186GN103T400APA1 | 3186GN103T400APA1 CDE DIP | 3186GN103T400APA1.pdf | |
![]() | 38780-0103 | 38780-0103 Molex SMD or Through Hole | 38780-0103.pdf |