창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MG0900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MG0900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MG0900 | |
관련 링크 | MG0, MG0900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG26X7R1H335KRT06 | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26X7R1H335KRT06.pdf | ||
5022-271F | 270nH Unshielded Inductor 2.285A 70 mOhm Max 2-SMD | 5022-271F.pdf | ||
RC1608J302CS | RES SMD 3K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J302CS.pdf | ||
MFP-25BRD52-1K | RES 1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | MFP-25BRD52-1K.pdf | ||
TC33B-1-203E | TC33B-1-203E BOURNS SMD or Through Hole | TC33B-1-203E.pdf | ||
72V81L15PAG | 72V81L15PAG IDT SMD or Through Hole | 72V81L15PAG.pdf | ||
3186FE272T400APA1 | 3186FE272T400APA1 CDE DIP | 3186FE272T400APA1.pdf | ||
KL32TTE018K | KL32TTE018K KOA 1210 | KL32TTE018K.pdf | ||
EZ1117CM 3.3V | EZ1117CM 3.3V SC SOT-263-3 | EZ1117CM 3.3V.pdf | ||
LSD3361 | LSD3361 LIGITEK DIP | LSD3361.pdf | ||
XPC750PRX400SE | XPC750PRX400SE MOT BGA | XPC750PRX400SE.pdf | ||
DG381-3.5-2P11 | DG381-3.5-2P11 DEGSONELECTRONICS SMD or Through Hole | DG381-3.5-2P11.pdf |