창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C561G1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C561G1GAC C0603C561G1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C561G1GACTU | |
관련 링크 | C0603C561, C0603C561G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 744775330 | 3mH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 10 Ohm Max Nonstandard | 744775330.pdf | |
![]() | AT0603DRE07432RL | RES SMD 432 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07432RL.pdf | |
![]() | M5M51008DFP-70H#BT | M5M51008DFP-70H#BT REN SMD or Through Hole | M5M51008DFP-70H#BT.pdf | |
![]() | VJ9266Y104MXAAR | VJ9266Y104MXAAR VISHAY SMD or Through Hole | VJ9266Y104MXAAR.pdf | |
![]() | GS6267S | GS6267S G SOP | GS6267S.pdf | |
![]() | LMV1091TMX/NOPB | LMV1091TMX/NOPB NS SO | LMV1091TMX/NOPB.pdf | |
![]() | BT8951EPJ | BT8951EPJ BT PLCC | BT8951EPJ.pdf | |
![]() | T1866N18 | T1866N18 EUPEC SMD or Through Hole | T1866N18.pdf | |
![]() | PIC12F509ISM | PIC12F509ISM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F509ISM.pdf | |
![]() | PST9010NL/R | PST9010NL/R MITSUMI SOT-153 | PST9010NL/R.pdf | |
![]() | LQW18AN10NG00B | LQW18AN10NG00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW18AN10NG00B.pdf | |
![]() | TDA7266DBTR | TDA7266DBTR ST SOP-20 | TDA7266DBTR.pdf |