창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2372-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2372-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-23, RG3216P-2372-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D9R1BB01D | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D9R1BB01D.pdf | |
![]() | ECK-D3F331KBP | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECK-D3F331KBP.pdf | |
![]() | AQY221N2SX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | AQY221N2SX.pdf | |
![]() | CRCW060324K3FKTA | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060324K3FKTA.pdf | |
![]() | RNF14BTC258R | RES 258 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC258R.pdf | |
![]() | RC1008100ML | RC1008100ML ABC SMD or Through Hole | RC1008100ML.pdf | |
![]() | FST6435 | FST6435 MCC D61-8 | FST6435.pdf | |
![]() | AM1808BZWT3 | AM1808BZWT3 TI NFBGA361 | AM1808BZWT3.pdf | |
![]() | 1.5 KE150CA | 1.5 KE150CA SMSC TQFP | 1.5 KE150CA.pdf | |
![]() | CB1206X7R102KWT | CB1206X7R102KWT UTC SMD | CB1206X7R102KWT.pdf | |
![]() | BFQ540,115(HONGKONG) | BFQ540,115(HONGKONG) NXP SMD or Through Hole | BFQ540,115(HONGKONG).pdf |