창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECK-D3F331KBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECK (KBP Series) | |
| 카탈로그 페이지 | 2099 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | KBP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | ECKD3F331KBP P4502A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECK-D3F331KBP | |
| 관련 링크 | ECK-D3F, ECK-D3F331KBP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | C-2-1/2 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE | C-2-1/2.pdf | |
![]() | TNPW120612K0BEEA | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120612K0BEEA.pdf | |
![]() | CMF554K8700FEBF | RES 4.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K8700FEBF.pdf | |
![]() | 0603AS-051G-01 | 0603AS-051G-01 SUMIDA SMD or Through Hole | 0603AS-051G-01.pdf | |
![]() | Z8F0811G | Z8F0811G ZILOG SMD or Through Hole | Z8F0811G.pdf | |
![]() | DG418AK/883(5962-907 | DG418AK/883(5962-907 SIL DIP | DG418AK/883(5962-907.pdf | |
![]() | TD2103A | TD2103A CHIP SMD or Through Hole | TD2103A.pdf | |
![]() | 5032 13.824MHZ | 5032 13.824MHZ KDS SMD or Through Hole | 5032 13.824MHZ.pdf | |
![]() | BCX69 CH1 | BCX69 CH1 KTG SOT-89 | BCX69 CH1.pdf | |
![]() | D789104AC | D789104AC NEC DIP-28 | D789104AC.pdf | |
![]() | MVME6000BC | MVME6000BC MOTO PGA | MVME6000BC.pdf |