창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1911-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.91k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1911-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-19, RG3216P-1911-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236841473 | 0.047µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.177" W (12.50mm x 4.50mm) | BFC236841473.pdf | |
![]() | 416F370X2CKR | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CKR.pdf | |
![]() | 74404042010 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.2A 27 mOhm Nonstandard | 74404042010.pdf | |
| K10P-11D35-24 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount | K10P-11D35-24.pdf | ||
![]() | RSE500312 | SMITHS, LC | RSE500312.pdf | |
![]() | XC5E-5081-2 | XC5E-5081-2 OMRON SMD or Through Hole | XC5E-5081-2.pdf | |
![]() | RWARMER | RWARMER ST SOP28 | RWARMER.pdf | |
![]() | LER012T1ROK | LER012T1ROK TAIYO SMD or Through Hole | LER012T1ROK.pdf | |
![]() | RD9.1SL-T1 N2 | RD9.1SL-T1 N2 NEC SOD323 0805 | RD9.1SL-T1 N2.pdf | |
![]() | DSEI12X31-06C | DSEI12X31-06C ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEI12X31-06C.pdf | |
![]() | CEP6060R-06 | CEP6060R-06 CET TO-220 | CEP6060R-06.pdf | |
![]() | MSP08A3103G | MSP08A3103G DEI SMD or Through Hole | MSP08A3103G.pdf |