창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433K3ICT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1778433K3ICT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433K3ICT0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433K3ICT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05F241FPDR | CMR MICA | CMR05F241FPDR.pdf | |
![]() | CDV30FJ222GO3F | MICA | CDV30FJ222GO3F.pdf | |
![]() | CF2-14.2*6.35*28.5 | Solid Free Hanging Ferrite Core 230 Ohm @ 100MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.559" Dia (14.20mm) Length 1.122" (28.50mm) | CF2-14.2*6.35*28.5.pdf | |
![]() | 2256-45J | 4.7mH Unshielded Molded Inductor 103mA 37 Ohm Max Axial | 2256-45J.pdf | |
![]() | CX23881-15P | CX23881-15P CONEXANT TQFP2424-176 | CX23881-15P.pdf | |
![]() | S2BA1.5A100V | S2BA1.5A100V ORIGINAL SMD or Through Hole | S2BA1.5A100V.pdf | |
![]() | WZ16341 | WZ16341 ORIGINAL QFP | WZ16341.pdf | |
![]() | IAN200IDGKRG4 | IAN200IDGKRG4 TI MSOP | IAN200IDGKRG4.pdf | |
![]() | CLH07 | CLH07 TOSHIBA SMD or Through Hole | CLH07.pdf | |
![]() | TMP84C015AF-6 | TMP84C015AF-6 TOSHIBA QFP100 | TMP84C015AF-6.pdf | |
![]() | 1681900AN | 1681900AN TEMIC DIP16 | 1681900AN.pdf | |
![]() | DF07 | DF07 TSC SMD or Through Hole | DF07.pdf |