창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1910-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 191 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1910-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-19, RG3216P-1910-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 39533-3003 | 39533-3003 Molex SMD or Through Hole | 39533-3003.pdf | |
![]() | D3FS4A/5063 | D3FS4A/5063 SHINDENGEN SMD or Through Hole | D3FS4A/5063.pdf | |
![]() | TQM6M4002B-DB | TQM6M4002B-DB TRIQUINT TSSOP-88 | TQM6M4002B-DB.pdf | |
![]() | DS1100-100+ | DS1100-100+ DALLAS DIP-8 | DS1100-100+.pdf | |
![]() | M5M23801-303FP | M5M23801-303FP MIT SOP32 | M5M23801-303FP.pdf | |
![]() | 74LS245DWR | 74LS245DWR TI SSOP20 | 74LS245DWR.pdf | |
![]() | AF316 | AF316 MOT CAN | AF316.pdf | |
![]() | CXK5864BM70LL | CXK5864BM70LL SONY SMD or Through Hole | CXK5864BM70LL.pdf | |
![]() | TAS5100AIDAPRG4 | TAS5100AIDAPRG4 TI HTSSOP32 | TAS5100AIDAPRG4.pdf | |
![]() | IR3958A | IR3958A IR DIP | IR3958A.pdf | |
![]() | 4824-6004-CP | 4824-6004-CP M/WSI SMD or Through Hole | 4824-6004-CP.pdf | |
![]() | 36053 024 | 36053 024 N/A TSSOP 8 | 36053 024.pdf |