창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK5864BM70LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK5864BM70LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK5864BM70LL | |
| 관련 링크 | CXK5864, CXK5864BM70LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0402487RBETD | RES SMD 487 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402487RBETD.pdf | |
![]() | EMIF02-600FU EMIF02 | EMIF02-600FU EMIF02 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMIF02-600FU EMIF02.pdf | |
![]() | S3524AP | S3524AP AMI DIP8 | S3524AP.pdf | |
![]() | DTR-1250-SM-LC-L2- | DTR-1250-SM-LC-L2- OPLINK SMD or Through Hole | DTR-1250-SM-LC-L2-.pdf | |
![]() | LM139/BEA | LM139/BEA PHI/SING SMD or Through Hole | LM139/BEA.pdf | |
![]() | TLFGE1005B(T03) | TLFGE1005B(T03) TOSHIBA ROHS | TLFGE1005B(T03).pdf | |
![]() | UPD17708AGC-309-3B9 | UPD17708AGC-309-3B9 ORIGINAL QFP | UPD17708AGC-309-3B9.pdf | |
![]() | 9009M | 9009M FSC SOP8 | 9009M.pdf | |
![]() | UPD7533CU-221 | UPD7533CU-221 NEC DIP | UPD7533CU-221.pdf | |
![]() | TP3067BM NOPB | TP3067BM NOPB NOPB DIP SOP | TP3067BM NOPB.pdf | |
![]() | UPD3384AG-003-36 | UPD3384AG-003-36 NEC DIP64 | UPD3384AG-003-36.pdf |