창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1653-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 165k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1653-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-16, RG3216P-1653-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B43888C5106M | 10µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can | B43888C5106M.pdf | |
![]() | MCU08050D1913BP100 | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1913BP100.pdf | |
![]() | CMF551K3000FKR670 | RES 1.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K3000FKR670.pdf | |
![]() | AC03000002208JAC00 | RES 2.2 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000002208JAC00.pdf | |
![]() | T396B684K050AS | T396B684K050AS KEMET DIP | T396B684K050AS.pdf | |
![]() | SI1050 | SI1050 SANKEN SMD or Through Hole | SI1050.pdf | |
![]() | ENE3124B | ENE3124B NDK SMD | ENE3124B.pdf | |
![]() | NS0102K000BB12 | NS0102K000BB12 VISHAY BULK | NS0102K000BB12.pdf | |
![]() | PIC16F74-E/P | PIC16F74-E/P MICROCHIP dip sop | PIC16F74-E/P.pdf | |
![]() | BSX54AB | BSX54AB ST/MOTO CAN to-39 | BSX54AB.pdf | |
![]() | BGW200EG/01P23E1 | BGW200EG/01P23E1 PHILIPS QFP | BGW200EG/01P23E1.pdf |