창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1073-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 107k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1073-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-10, RG3216P-1073-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ24CA-13 | TVS DIODE 24VWM 38.9VC SMB | SMBJ24CA-13.pdf | |
![]() | ABM8G-14.7456MHZ-18-D2Y-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-14.7456MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | AQY214SX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | AQY214SX.pdf | |
![]() | HDSP-711A | HDSP-711A HP/AGILENT DIP | HDSP-711A.pdf | |
![]() | BCN318RBI472J7 | BCN318RBI472J7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCN318RBI472J7.pdf | |
![]() | DSS310-55D223S50 | DSS310-55D223S50 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS310-55D223S50.pdf | |
![]() | VAE22058 | VAE22058 ST QFP64 | VAE22058.pdf | |
![]() | EU1GGR | EU1GGR gulf SMD or Through Hole | EU1GGR.pdf | |
![]() | MJA-62 | MJA-62 MAXCONN SMD or Through Hole | MJA-62.pdf | |
![]() | MXD1818UR26-T | MXD1818UR26-T MAXIM SOT23-3 | MXD1818UR26-T.pdf | |
![]() | G4W-2212P-US-TV5-1 | G4W-2212P-US-TV5-1 OMRON RELAY | G4W-2212P-US-TV5-1.pdf | |
![]() | TLP641J(N,F) | TLP641J(N,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP641J(N,F).pdf |