창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00FC5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-G2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3800K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00FC5 | |
관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00FC5 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445W22L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22L30M00000.pdf | |
![]() | HUF75329D3ST | MOSFET N-CH 55V 20A DPAK | HUF75329D3ST.pdf | |
![]() | XMLHVW-Q2-0000-0000LS4E6 | LED Lighting Xlamp® XM-L HVW White, Warm 3500K 46V 44mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLHVW-Q2-0000-0000LS4E6.pdf | |
![]() | 5022R-242G | 2.4µH Unshielded Inductor 575mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 5022R-242G.pdf | |
![]() | CRCW25122K43FKEG | RES SMD 2.43K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122K43FKEG.pdf | |
![]() | PAT0805E5620BST1 | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E5620BST1.pdf | |
![]() | FKN3WSJR-73-7R5 | RES 7.5 OHM 3W 5% AXIAL | FKN3WSJR-73-7R5.pdf | |
![]() | UPC2710TB-EVAL-A | EVAL BOARD FOR UPC2710TB | UPC2710TB-EVAL-A.pdf | |
![]() | TE28F160S5-85 | TE28F160S5-85 INTEL TSOP56 | TE28F160S5-85.pdf | |
![]() | SF4D | SF4D ORIGINAL SMD or Through Hole | SF4D.pdf | |
![]() | XC2V6000-6FF1517CES | XC2V6000-6FF1517CES XILINX BGA | XC2V6000-6FF1517CES.pdf | |
![]() | PM73-330M-RC | PM73-330M-RC BOURNS SMD | PM73-330M-RC.pdf |