창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-7320-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-7320-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-73, RG3216N-7320-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F5112V | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F5112V.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF4872U | RES SMD 48.7K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF4872U.pdf | |
![]() | G507F-2 | G507F-2 TRAN BGA | G507F-2.pdf | |
![]() | 63LSW33000M36X118 | 63LSW33000M36X118 RUBYCON DIP | 63LSW33000M36X118.pdf | |
![]() | UC2226 | UC2226 Uniden QFP-48P | UC2226.pdf | |
![]() | RC5057MA | RC5057MA FSC SOP | RC5057MA.pdf | |
![]() | FM24C64A-SO-T-R | FM24C64A-SO-T-R FUDAN SOP8 | FM24C64A-SO-T-R.pdf | |
![]() | XAP-02V-1 | XAP-02V-1 JST SMD or Through Hole | XAP-02V-1.pdf | |
![]() | 1A1306-10T | 1A1306-10T ANAREN PHOTOCOUPLER | 1A1306-10T.pdf | |
![]() | TS250-130-RC-B-0.5-2 | TS250-130-RC-B-0.5-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TS250-130-RC-B-0.5-2.pdf | |
![]() | SSM3J108TULF | SSM3J108TULF TOSHIBA NA | SSM3J108TULF.pdf | |
![]() | EP9345P | EP9345P ALTERA PLCC | EP9345P.pdf |