창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G507F-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G507F-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G507F-2 | |
| 관련 링크 | G507, G507F-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SD12-820-R | 82µH Shielded Wirewound Inductor 326mA 2.36 Ohm Nonstandard | SD12-820-R.pdf | |
![]() | CMF5525K500BERE70 | RES 25.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5525K500BERE70.pdf | |
![]() | UB5C-4K3F1 | RES 4.3K OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-4K3F1.pdf | |
![]() | K5D1G12ACE-DO75 | K5D1G12ACE-DO75 SAMSUNG BGA | K5D1G12ACE-DO75.pdf | |
![]() | GP1UD227XK | GP1UD227XK SHARP- SMD or Through Hole | GP1UD227XK.pdf | |
![]() | SUP45N03-13L-E3 | SUP45N03-13L-E3 SILICONIX SMD or Through Hole | SUP45N03-13L-E3.pdf | |
![]() | TMF1055N | TMF1055N TI DIP28 | TMF1055N.pdf | |
![]() | BQ2057CSN. | BQ2057CSN. TI/BB SOIC-8 | BQ2057CSN..pdf | |
![]() | CA40107BE | CA40107BE HAR DIP8 | CA40107BE.pdf | |
![]() | MG80387-16 5962-8953401MXA | MG80387-16 5962-8953401MXA INTEL CPGA | MG80387-16 5962-8953401MXA.pdf | |
![]() | MSP4448G42 | MSP4448G42 MIT QFP | MSP4448G42.pdf | |
![]() | HYB18T1G800BF-3S | HYB18T1G800BF-3S Qimonda TSOP | HYB18T1G800BF-3S.pdf |