창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1783-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 178k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1783-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-17, RG3216N-1783-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 23-6.8V | 23-6.8V PHILIPS SOT-23 | 23-6.8V.pdf | |
![]() | LT-1615SURUBGC | LT-1615SURUBGC TinBo SMD or Through Hole | LT-1615SURUBGC.pdf | |
![]() | 2010-22R J | 2010-22R J ORIGINAL 2010-22RJ4000 | 2010-22R J.pdf | |
![]() | APW7136 | APW7136 SSC SOT23-6L | APW7136.pdf | |
![]() | NC7ST08M5X / 75AB | NC7ST08M5X / 75AB FAI SOT-153 | NC7ST08M5X / 75AB.pdf | |
![]() | GS313708TTR | GS313708TTR GLOBESPAN TSSOP | GS313708TTR.pdf | |
![]() | M79018DX-15B-TR | M79018DX-15B-TR LUCENT SMD or Through Hole | M79018DX-15B-TR.pdf | |
![]() | OP02CY | OP02CY PMI DIP14 | OP02CY.pdf | |
![]() | RB2-50V4R7MF1 | RB2-50V4R7MF1 ELNA DIP | RB2-50V4R7MF1.pdf | |
![]() | MCP-X2-B1 | MCP-X2-B1 NVIDIA BGA | MCP-X2-B1.pdf | |
![]() | TDA9570H/N3/A/1971 | TDA9570H/N3/A/1971 NXP QFP 80 | TDA9570H/N3/A/1971.pdf | |
![]() | LMCI1608-1N8ST | LMCI1608-1N8ST VENKEL SMD | LMCI1608-1N8ST.pdf |