창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS313708TTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS313708TTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS313708TTR | |
| 관련 링크 | GS3137, GS313708TTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238322114 | 0.11µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238322114.pdf | |
![]() | MMZ1005Y800CT000 | 80 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 450mA 1 Lines 170 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1005Y800CT000.pdf | |
![]() | ERA-2ARB4642X | RES SMD 46.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB4642X.pdf | |
![]() | 16C57C-04/SP | 16C57C-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C57C-04/SP.pdf | |
![]() | TC55RP4002EMB713 | TC55RP4002EMB713 MICROCHIP SOT89 | TC55RP4002EMB713.pdf | |
![]() | V24A3V3C200BL | V24A3V3C200BL VICOR SMD or Through Hole | V24A3V3C200BL.pdf | |
![]() | J502 | J502 VISHAY SMD or Through Hole | J502.pdf | |
![]() | MB8146412P | MB8146412P FUJITSU SMD or Through Hole | MB8146412P.pdf | |
![]() | 2N2937 | 2N2937 MOT CAN6 | 2N2937.pdf | |
![]() | QDFBX-010-050 | QDFBX-010-050 NA SMD or Through Hole | QDFBX-010-050.pdf | |
![]() | XC6SLX75T-N3FG484I | XC6SLX75T-N3FG484I XILINX BGA | XC6SLX75T-N3FG484I.pdf |