창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1150-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 115 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216N-1150-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216N-11, RG3216N-1150-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 0603ZG334ZAT2A | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZG334ZAT2A.pdf | |
![]() | VJ1812A101JBEAT4X | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A101JBEAT4X.pdf | |
![]() | LM2825N-3.3/NOPB | LM2825N-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2825N-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | MB62136PF-G-BND | MB62136PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB62136PF-G-BND.pdf | |
![]() | MCD220-12i01B | MCD220-12i01B IXYS SMD or Through Hole | MCD220-12i01B.pdf | |
![]() | 67491-0026 | 67491-0026 MOLEX SMD or Through Hole | 67491-0026.pdf | |
![]() | 93S46DCF | 93S46DCF TI DIP16 | 93S46DCF.pdf | |
![]() | PIC16C62B/JM | PIC16C62B/JM MIC DIP | PIC16C62B/JM.pdf | |
![]() | UPD482445G5-60-TJC | UPD482445G5-60-TJC NEC SOP | UPD482445G5-60-TJC.pdf | |
![]() | EFCH897MMTE7 | EFCH897MMTE7 PANASONIC SMD or Through Hole | EFCH897MMTE7.pdf | |
![]() | NTD60H02RT4 | NTD60H02RT4 ON TO252 | NTD60H02RT4.pdf | |
![]() | SMP8654A-CB | SMP8654A-CB SIGMADESI SMD or Through Hole | SMP8654A-CB.pdf |