창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E75R9BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E75R9BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E7, PAT0603E75R9BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 698-1-R1KD | 698-1-R1KD BI DIP16 | 698-1-R1KD.pdf | |
![]() | GTD02-08 | GTD02-08 FUJI SMD or Through Hole | GTD02-08.pdf | |
![]() | DS2152LN+ | DS2152LN+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2152LN+.pdf | |
![]() | MXD1810UR44 | MXD1810UR44 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MXD1810UR44.pdf | |
![]() | NFSB036B | NFSB036B nichia SMD or Through Hole | NFSB036B.pdf | |
![]() | S87C51FB-4A44 | S87C51FB-4A44 PHI SMD or Through Hole | S87C51FB-4A44.pdf | |
![]() | MB89765A | MB89765A NULL NA | MB89765A.pdf | |
![]() | EVM2XSW50B23 | EVM2XSW50B23 PANASONIC SMD or Through Hole | EVM2XSW50B23.pdf | |
![]() | AMS1117/1.8/3.3/5.0 | AMS1117/1.8/3.3/5.0 AMS SOT-223 | AMS1117/1.8/3.3/5.0.pdf | |
![]() | RD5.6M-T1B(562) | RD5.6M-T1B(562) NEC SOT-23 | RD5.6M-T1B(562).pdf | |
![]() | FX9301 | FX9301 ORIGINAL DIP14 | FX9301.pdf | |
![]() | HI9P0509-9N | HI9P0509-9N HARRIS SOP3.9 | HI9P0509-9N.pdf |