창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-9761-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.76k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-9761-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-97, RG2012V-9761-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1331FC100 | RES 1.33K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1331FC100.pdf | |
![]() | KDZ8.2V-RTK | KDZ8.2V-RTK KEC SOD323 | KDZ8.2V-RTK.pdf | |
![]() | G30S | G30S MA/COM SMD or Through Hole | G30S.pdf | |
![]() | C3216X5R1A107M | C3216X5R1A107M TDK SMD1210 | C3216X5R1A107M.pdf | |
![]() | BGB420/MBS | BGB420/MBS INFINEON SMD or Through Hole | BGB420/MBS.pdf | |
![]() | SMS7630-075LF TEL:82766440 | SMS7630-075LF TEL:82766440 SKYWORKS SMD or Through Hole | SMS7630-075LF TEL:82766440.pdf | |
![]() | D308N1K | D308N1K HONEYWELL SMD or Through Hole | D308N1K.pdf | |
![]() | D82C79C-2 | D82C79C-2 NEC DIP | D82C79C-2.pdf | |
![]() | MCI2012HQ1N8SA | MCI2012HQ1N8SA etronic SMD | MCI2012HQ1N8SA.pdf | |
![]() | BT134/600 | BT134/600 NXP SMD or Through Hole | BT134/600.pdf | |
![]() | TI380C30APGE | TI380C30APGE TI NA | TI380C30APGE.pdf | |
![]() | TC55V2001ST1-10 | TC55V2001ST1-10 TOSHIBA TSSOP | TC55V2001ST1-10.pdf |