창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AGL060V11-CSG121 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AGL060V11-CSG121 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AGL060V11-CSG121 | |
관련 링크 | AGL060V11, AGL060V11-CSG121 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | APXE2R5ARA821MH80G | 820µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 12 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | APXE2R5ARA821MH80G.pdf | |
![]() | ECS-120-18-18-TR | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-18-18-TR.pdf | |
![]() | GL122F23CET | 12.288MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL122F23CET.pdf | |
![]() | ERX-2HJ1R8H | RES SMD 1.8 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HJ1R8H.pdf | |
![]() | NE6610BS | NE6610BS PHILIPS SOP8 | NE6610BS.pdf | |
![]() | 200BXC68M12.5*25 | 200BXC68M12.5*25 RUBYCON DIP-2 | 200BXC68M12.5*25.pdf | |
![]() | XC6204B332 NOPB | XC6204B332 NOPB TOREX SOT153 | XC6204B332 NOPB.pdf | |
![]() | 88RLG140 | 88RLG140 IR SMD or Through Hole | 88RLG140.pdf | |
![]() | SQ3O00800DICNC-PMC | SQ3O00800DICNC-PMC SAMSUNG NA | SQ3O00800DICNC-PMC.pdf | |
![]() | KRA105M-AT/P | KRA105M-AT/P KEC TO92M | KRA105M-AT/P.pdf | |
![]() | TEA1066AT | TEA1066AT PHI SOP | TEA1066AT.pdf |