창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-561-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-561-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-5, RG2012V-561-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B82623G1A3 | 1.2mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 1.9 Ohm (Typ) | B82623G1A3.pdf | |
![]() | CMF6030R100FHEB | RES 30.1 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6030R100FHEB.pdf | |
![]() | M-L-APP3362E2-1C1-DB.. | M-L-APP3362E2-1C1-DB.. LSI BGA | M-L-APP3362E2-1C1-DB...pdf | |
![]() | PEB2075NV1.3 ... | PEB2075NV1.3 ... Infineon PLCC44 | PEB2075NV1.3 ....pdf | |
![]() | K7B161825M | K7B161825M SAMSUNG QFP | K7B161825M.pdf | |
![]() | D1000-5568 | D1000-5568 N/A SSOP | D1000-5568.pdf | |
![]() | TT2188 TO220 | TT2188 TO220 ORIGINAL TO220 | TT2188 TO220.pdf | |
![]() | sg-615p 1.8432M | sg-615p 1.8432M EPSON SMD | sg-615p 1.8432M.pdf | |
![]() | CL-SM331-24QC-C | CL-SM331-24QC-C ORIGINAL QFP-100 | CL-SM331-24QC-C.pdf | |
![]() | DF11-6DP-2DSA(**) | DF11-6DP-2DSA(**) Hirose SMD or Through Hole | DF11-6DP-2DSA(**).pdf | |
![]() | MF1S5030DA8 | MF1S5030DA8 NXP SMD or Through Hole | MF1S5030DA8.pdf | |
![]() | 12062R154K9BB0D | 12062R154K9BB0D YAGEO SMD | 12062R154K9BB0D.pdf |