창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD850N10L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD850N10L | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15.7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 75m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 28.9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1465pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 50W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD850N10L-ND FDD850N10LTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD850N10L | |
관련 링크 | FDD850, FDD850N10L 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | BYW178-TAP | DIODE AVALANCHE 800V 3A SOD64 | BYW178-TAP.pdf | |
![]() | ADP3164 | ADP3164 AD TSSOP | ADP3164.pdf | |
![]() | UP2C-4R7 | UP2C-4R7 CPR SMD | UP2C-4R7.pdf | |
![]() | MIC94064YMT | MIC94064YMT MICREL MLF-4 | MIC94064YMT.pdf | |
![]() | QCN-19D | QCN-19D MINI SMD or Through Hole | QCN-19D.pdf | |
![]() | C45C08 | C45C08 ORIGINAL SMD or Through Hole | C45C08.pdf | |
![]() | TL8839CP | TL8839CP TI DIP8 | TL8839CP.pdf | |
![]() | 70CR400 | 70CR400 KWC SCR | 70CR400.pdf | |
![]() | NFM41R01C470T1M 470-1808-4P | NFM41R01C470T1M 470-1808-4P MURATA SMD or Through Hole | NFM41R01C470T1M 470-1808-4P.pdf | |
![]() | 873690500 | 873690500 MOLEX SMD or Through Hole | 873690500.pdf | |
![]() | STPH30H100CT | STPH30H100CT ST TO-220 | STPH30H100CT.pdf |