창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-3401-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.4k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-3401-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-34, RG2012V-3401-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B32676T4405K | 4µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | B32676T4405K.pdf | |
![]() | 416F30023CTR | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CTR.pdf | |
![]() | MSP3411G-V3 | MSP3411G-V3 MICRONAS QFP | MSP3411G-V3.pdf | |
![]() | D65070GFE92 | D65070GFE92 NEC QFP | D65070GFE92.pdf | |
![]() | DDX-800013TR | DDX-800013TR APOGEE QFP | DDX-800013TR.pdf | |
![]() | HCPL-7860-5FYE | HCPL-7860-5FYE AVAGO QQ- | HCPL-7860-5FYE.pdf | |
![]() | MP0038/3 | MP0038/3 Bulgin SMD or Through Hole | MP0038/3.pdf | |
![]() | SC11022CN/CDD | SC11022CN/CDD SC DIP | SC11022CN/CDD.pdf | |
![]() | VCC1-B3B-125M0000 | VCC1-B3B-125M0000 VECTRON SMD or Through Hole | VCC1-B3B-125M0000.pdf | |
![]() | 1NB7-8477 | 1NB7-8477 AGILENT SMD or Through Hole | 1NB7-8477.pdf | |
![]() | PCF52258AG80 | PCF52258AG80 FREESCAL KIRIN3144LQFP | PCF52258AG80.pdf | |
![]() | LDBK3330 | LDBK3330 LIGITEK DIP | LDBK3330.pdf |