창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDBK3330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LDBK3330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LDBK3330 | |
| 관련 링크 | LDBK, LDBK3330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC2002S0L | TRANS NPN 50V 0.5A MINI3 | DSC2002S0L.pdf | |
![]() | 7012PK | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 1 Sec ~ 300 Sec Delay 10A @ 240VAC Panel Mount | 7012PK.pdf | |
![]() | RN73C2A37K4BTG | RES SMD 37.4KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A37K4BTG.pdf | |
![]() | LC3565SM-70-TE-L | LC3565SM-70-TE-L SANYO SMD | LC3565SM-70-TE-L.pdf | |
![]() | LAN3008-50 | LAN3008-50 LAN SOP | LAN3008-50.pdf | |
![]() | HD3B09P | HD3B09P HITACHI SMD or Through Hole | HD3B09P.pdf | |
![]() | W25X40=M25P40 | W25X40=M25P40 Winbond SMD or Through Hole | W25X40=M25P40.pdf | |
![]() | RM12/I-3C94 | RM12/I-3C94 FERROX SMD or Through Hole | RM12/I-3C94.pdf | |
![]() | MAX6735KATGD3 | MAX6735KATGD3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6735KATGD3.pdf | |
![]() | 23C4000-024 | 23C4000-024 NEC SOP-40P | 23C4000-024.pdf | |
![]() | R141 008 070 | R141 008 070 RADIALL SMD or Through Hole | R141 008 070.pdf |