창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-3091-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.09k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-3091-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-30, RG2012V-3091-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | NCFRD6C-TAST-E | NCFRD6C-TAST-E PS DIP | NCFRD6C-TAST-E.pdf | |
![]() | XCV600E-7FG900C | XCV600E-7FG900C XILINX BGA | XCV600E-7FG900C.pdf | |
![]() | NX210 | NX210 ORIGINAL BGA | NX210.pdf | |
![]() | M600731702FP | M600731702FP MIT PQFP | M600731702FP.pdf | |
![]() | S-80826CNY-B-G | S-80826CNY-B-G SEIKO TO-92 | S-80826CNY-B-G.pdf | |
![]() | RM21WTP-15S(71) | RM21WTP-15S(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM21WTP-15S(71).pdf | |
![]() | XC95288XL | XC95288XL XILINX SMD or Through Hole | XC95288XL.pdf | |
![]() | MOT6409777B21 | MOT6409777B21 MOTOR SMD or Through Hole | MOT6409777B21.pdf | |
![]() | SQP10AJB-3K | SQP10AJB-3K ORIGINAL DIP | SQP10AJB-3K.pdf | |
![]() | AHA336M10B12T | AHA336M10B12T CDE SMD | AHA336M10B12T.pdf | |
![]() | IS25C32B-2SLI-TR | IS25C32B-2SLI-TR ISSI MSOP | IS25C32B-2SLI-TR.pdf | |
![]() | KM68U1000CLTE-10L | KM68U1000CLTE-10L SAMSUNG TSOP-32 | KM68U1000CLTE-10L.pdf |