창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2VP75FG456I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2VP75FG456I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2VP75FG456I | |
관련 링크 | XC2VP75, XC2VP75FG456I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EET-UQ2D152LA | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 144 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2D152LA.pdf | |
![]() | W3A45C223MAT2A | 0.022µF Isolated Capacitor 4 Array 50V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A45C223MAT2A.pdf | |
![]() | 770680-4 | 770680-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 770680-4.pdf | |
![]() | FN90-1-I-TR | FN90-1-I-TR ST BGA | FN90-1-I-TR.pdf | |
![]() | TDE2072 | TDE2072 ORIGINAL DIP-8 | TDE2072.pdf | |
![]() | IRF3580T00B01 | IRF3580T00B01 SAMSUNG SMD or Through Hole | IRF3580T00B01.pdf | |
![]() | DM8603-CHZ | DM8603-CHZ HIT BGA | DM8603-CHZ.pdf | |
![]() | RFDA0045 | RFDA0045 RFMD MCM | RFDA0045.pdf | |
![]() | 215R7LCKA12H(RADEON 9000) | 215R7LCKA12H(RADEON 9000) ATI BGA | 215R7LCKA12H(RADEON 9000).pdf | |
![]() | 1812J1K00563KXT | 1812J1K00563KXT Syfer SMD or Through Hole | 1812J1K00563KXT.pdf | |
![]() | AZ10EP16D | AZ10EP16D ArizonaMicrotek SOP8 | AZ10EP16D.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-K49-E2 | UPD6600AGS-K49-E2 NEC SMD | UPD6600AGS-K49-E2.pdf |