창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012Q-100-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012Q-100-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012Q-1, RG2012Q-100-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 7A12070002 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A12070002.pdf | |
![]() | RT0805CRB074K7L | RES SMD 4.7K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB074K7L.pdf | |
![]() | CMF553K0900DHR6 | RES 3.09K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF553K0900DHR6.pdf | |
![]() | 2SC2328A 160-320 | 2SC2328A 160-320 ORIGINAL TO-92L | 2SC2328A 160-320.pdf | |
![]() | COP426C-UYL/N | COP426C-UYL/N NSC DIP20 | COP426C-UYL/N.pdf | |
![]() | MC4516CC726LFA10/D4564841G5 | MC4516CC726LFA10/D4564841G5 NEC SIMM | MC4516CC726LFA10/D4564841G5.pdf | |
![]() | ECT3409-ADJ-FF | ECT3409-ADJ-FF ECMOS TDFN3x3-10 | ECT3409-ADJ-FF.pdf | |
![]() | TLP180(TPR)-F | TLP180(TPR)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP180(TPR)-F.pdf | |
![]() | HTB-46I | HTB-46I COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | HTB-46I.pdf | |
![]() | UCC2961DG4 | UCC2961DG4 TI SOP14 | UCC2961DG4.pdf | |
![]() | TMP87C846N-4NK2 | TMP87C846N-4NK2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP87C846N-4NK2.pdf |