창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-644466-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3-644466-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3-644466-5 | |
| 관련 링크 | 3-6444, 3-644466-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC102JAT1A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC102JAT1A.pdf | |
![]() | 02343.15MXP | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02343.15MXP.pdf | |
![]() | 4P050F35IST | 5MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P050F35IST.pdf | |
![]() | AC10000001200JAB00 | RES 120 OHM 10W 5% AXIAL | AC10000001200JAB00.pdf | |
![]() | MB87M4800PB-GE1 | MB87M4800PB-GE1 FUJI BGA | MB87M4800PB-GE1.pdf | |
![]() | IT6205-3.0V | IT6205-3.0V ORIGINAL SOT23-5 | IT6205-3.0V.pdf | |
![]() | ESH105M400AG3AA | ESH105M400AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESH105M400AG3AA.pdf | |
![]() | 53696-1604 | 53696-1604 MOLEXINC MOL | 53696-1604.pdf | |
![]() | P89LPC970FDH | P89LPC970FDH NXP SOT360 | P89LPC970FDH.pdf | |
![]() | BZX55C10.PA | BZX55C10.PA FAIRCHILD SMD or Through Hole | BZX55C10.PA.pdf | |
![]() | FS225R12KE3-E4 | FS225R12KE3-E4 INFINEON SMD or Through Hole | FS225R12KE3-E4.pdf | |
![]() | TIBPAL20R6-7CNY | TIBPAL20R6-7CNY TI DIP | TIBPAL20R6-7CNY.pdf |